04

Vybrané partie z optoelektroniky

4.1 Integrované optoelektronické prvky

  • Fotonické prvky pro směrování optických signálů
  • První zmínky o mikrostrukturních optických zesilovačích
  • Mikrostrukturní vláknový laser
  • Mikrostrukturní zesilovač s aktivní polovodičovou vrstvou
  • Interferometrické (Mach-Zehnder) integrované vazební články
  • Umožňuje nejen dělení výkonu, ale interferometrické zpracování

Planární 3D kaskádový vazební člen. PCF struktura pro dělení výkonu a interferometrické zpracování.

Realizace kaskádového vazebního členu u mikrostruktury.

4.2 První zmínky o mikrostrukturních polovodičových laserech a zesilovačích


Zesílení je možné díky zpomalení světla.



  • Podmínkou jsou extrémní hodnoty skupinového indexu lomu
  • Zpomalené světlo má větší intenzitu fotonu na určité vlnové délce
  • Struktura je vyrobená metodou epitaxe z Si3N4
  • Tloušťka mikroregionu je 200 nm, velikost mikrostruktury je 200 nm
  • Pod mikrostrukturou je 330 nm široká membrána pro uvolnění záření
  • Nutné čerpání na jiné vlnové délce
  • Pozorované zesílení spontánní emise pro čerpání na vlnové délce 980 nm 7 až 125 mW


Zisk je generován v pásmu C + L. Z pohledu uživatele struktura připomíná EDFA zesilovač.


  • Výzkum povede k návrhu mikrostrukturního laseru
  • Nový optoelektronický prvek
  • Rezonátor je tvořen defektem porušujícím periodicitu
  • Struktura mikrostrukturního rezonátoru.

  • Čtyři mikrostruktury na cestě vzniklého svazku plní funkci 97% zrcadla
  • Délka rezonátoru 70 μm
  • Čerpání 1 ps laserem na vlnové délce 800 nm
  • Větší mikrostruktury posouvají režim práce směrem k delším vlnovým délkám
  • Generovaný výkon v řadu desetin mW
  • Záření generované mikrostrukturním laserem.

  • Polovodičová vrstva vložená mezi dva fotonické krystaly
  • Skupinový index nabývá velkých hodnot pro nízké hodnoty normalizované frekvence
  • Mikrostruktura s polovodičem.

  • „slow light“, které se nachází blízko zádržného pásu
  • Mikrostruktura s polovodičem.

  • Parametr „material gain“ jako funkce čerpání – zisk je generován v širokém spektru vlnových délek
  • Pásmo omezené seshora
  • Zesílení jednotlivých vidů – v blízkosti zakázaného pásu
  • Vliv čerpání na zisk.


4.3 Výroba preformy pro PCF vlákna


S ohledem na ceny a specifické vlastností, PCF vlákna jsou často vyráběny na zakázku. (Konkrétní požadavek na specifické vlákno).



Výroba PCF vláken je několikastupňový proces, který se skládá z několika kroků:

  • výroby skla
  • výroby prefabrikátu – takzvané preformy
    • Prefabrikát = skleněná tyč (pro jádro IGPCF) a několik desítek skleněných trubek (pozdější mikrostruktury)
    • Průměrtrubky–řadověcm
  • tažení vlákna z preformy
    • Trubky se uspořádá podle požadovaného motivu – nejčastěji hexagonální matice (tvořící úhel 60°)
    • U IGPCF jádro tvoří ústřední skleněná tyč, může mít odlišné rozměry než obklopující tyče a je plná uvnitř
    • UHCPCF jádro tvoří absence ústřední tyče, nebo ústřední, větší trubka
    • Skleněná trubka (řádově cm) – potřebujeme několik desítek takových trubek, které jsou uspořádány do matice
  • testování parametrů vláken
  • výroby kabelů
  • měření a značení kabelů

Prefabrikát – jedna skleněná trubka pro tažení PCF vlákna (z mnoha tyčí uspořádaných do matice).


4.4 Výroba mikrostrukturních vláken z preformy

  • Z jedné trubky vznikne region obsahující jednu mikrostrukturu ~řadově mikrometry
  • Teplota prefabrikátu ovlivňuje tlak uvnitř mikrostruktur
  • S klesajícím objem preformy během tažení, mění se tlak při stejné teplotě
  • Teplota v peci je přibližné 1800 °C
  • Nutná kontrola teploty během výroby = mikrostruktury o stejných rozměrech
  • Čtvercová mřížka (úhel 90°) může být realizovaná sčtvercovými mikrostrukturami, tvaruje je tlak sousedních mikrostruktur, které proto musí být velké, s malou roztečí

Tavná pec, ve které se v teplotě asi 1800°C (liší se podle typu skla a příměsí) vyrábí PCF vlákno.