Plošný spoj

---

Co je plošný spoj?

• izolovaná destička s vodivými cestami pro připevnění elektronických součástek
• součástky se připevňují většinou pájením
• je to přehledné a přesné vytvoření elektronických obvodů
• velká hustota elektronických součástek na malé ploše

Materiál pro výrobu plošného spoje:

• Cuprexit (čti Kuprexit) - sklolaminátová destička plátovaná měděnou fólií
• tl. Destičky: 1-1,5 mm, tl. Cu fólie 17-35μm
• dva druhy - jednostranná, oboustranná

Značení materiálů pro plošné spoje

• FR1, FR2 Papír nasycený fenolovou pryskyřicí 
• FR3 Papír nasycený epoxidovou pryskyřicí
• FR4 Sklolaminát – nejpoužívanější druh
• FR5 Sklolaminát – pro zvýšenou teplotu

Výroba:

• kreslením lihovou fixou nebo speciálním lakem
• fotocestou
• pomocí nažehlovací fólie
• frézováním
• elektrolyticky - chemickým pokovením
• sítotisk
• abrazivní metoda (obdoba pískování)
• laserem

Desky plošných spojů umožňují výrobu velmi levných, přehledných a složitých obvodů v elektronických zařízení.

Použití:

V dnešní době nezbytná technologie pro výrobu elektronických obvodů ve všech odvětví průmyslu.

Postup ruční výroby plošného spoje:

Potřeby:

Obr. 1 Cuprexit	Obr. 2 leptací roztok - chlorid železitý
Obr. 3 malá stojanová vrtačka, vrtáky Ø 0,5 - 1 mm
Obr. 4 mikropáječka	Obr. 5 tavidlo
Obr. 6 pájka	Obr. 7a schéma zapojení a milimetrový papír

Další potřeby:

• lihová fixa
• líh na očištění
• vanička na leptací roztok
• lepící páska
• důlčík
• kladivo

Postup:

1. překreslíme schéma na milimetrový papír
2. promyslíme vodivé cesty na desce tak, aby se nekřížily, a nevzniklo nežádoucí vodivé spojení
3. nakreslíme náčrt 1:1 budoucího plošného spoje
   

   Obr. 7b

   
   
4. vytvoříme osazovací výkres plošného spoje

   Obr. 7a

   Obr. 7c

5. překreslíme schéma výkresu na pauzovací papír.
   

   Obr. 7d

   
   
6. zrcadlově přiložíme na vodivou stranu destičky
7. pomocí lepící pásky upevníme na Cuprexit
8. budoucí spoje odůlčíkujeme
   

   Obr. 7e

   
   
9. lihovou fixou nebo lakem pečlivě nakreslíme spoje, dbáme na prostor budoucího spoje!
   

   Obr. 8a

   
   
10. z lepící pásky vytvoříme na čisté straně úchop a opatrně položíme do chloridu železnatého
    

    Obr. 8b

    
    
11. dbáme, aby ve spodní části destičky nevznikla vzduchová bublina.
12. po vyleptání, cca 15-20 min., destičku pečlivě očistíme.

    Obr. 8c

    Obr. 8d

13. vyvrtáme otvory pro pájení budoucích součástek
14. znovu očistíme a odmastíme lihem
    

    Obr. 9

    
    
15. správně zapájené vývody na destičce

Otázky:

Odkazy obrazových příloh