01

Plošný spoj

Co je plošný spoj?

  • izolovaná destička s vodivými cestami pro připevnění elektronických součástek
  • součástky se připevňují většinou pájením
  • je to přehledné a přesné vytvoření elektronických obvodů
  • velká hustota elektronických součástek na malé ploše

 

Materiál pro výrobu plošného spoje:

  • Cuprexit (čti Kuprexit) - sklolaminátová destička plátovaná měděnou fólií
  • tl. Destičky: 1-1,5 mm, tl. Cu fólie 17-35μm
  • dva druhy - jednostranná, oboustranná

 

Značení materiálů pro plošné spoje

  • FR1, FR2 Papír nasycený fenolovou pryskyřicí 
  • FR3 Papír nasycený epoxidovou pryskyřicí
  • FR4 Sklolaminát – nejpoužívanější druh
  • FR5 Sklolaminát – pro zvýšenou teplotu

 

Výroba:

  • kreslením lihovou fixou nebo speciálním lakem
  • fotocestou
  • pomocí nažehlovací fólie
  • frézováním
  • elektrolyticky - chemickým pokovením
  • sítotisk
  • abrazivní metoda (obdoba pískování)
  • laserem

 

Desky plošných spojů umožňují výrobu velmi levných, přehledných a složitých obvodů v elektronických zařízení.

 

Použití:

V dnešní době nezbytná technologie pro výrobu elektronických obvodů ve všech odvětví průmyslu.

 

Postup ruční výroby plošného spoje:

Potřeby:

 

Obr. 1 Cuprexit



Obr. 2 leptací roztok - chlorid železitý


 

Obr. 3 malá stojanová vrtačka, vrtáky Ø 0,5 - 1 mm


 

Obr. 4 mikropáječka


Obr. 5 tavidlo


 

Obr. 6 pájka


Obr. 7a schéma zapojení a milimetrový papír


 

Další potřeby:

  • lihová fixa
  • líh na očištění
  • vanička na leptací roztok
  • lepící páska
  • důlčík
  • kladivo

 

Postup:

  1. překreslíme schéma na milimetrový papír
  2. promyslíme vodivé cesty na desce tak, aby se nekřížily, a nevzniklo nežádoucí vodivé spojení
  3. nakreslíme náčrt 1:1 budoucího plošného spoje

    Obr. 7b


  4. vytvoříme osazovací výkres plošného spoje

    Obr. 7a


    Obr. 7c


  5. překreslíme schéma výkresu na pauzovací papír.

    Obr. 7d


  6. zrcadlově přiložíme na vodivou stranu destičky
  7. pomocí lepící pásky upevníme na Cuprexit
  8. budoucí spoje odůlčíkujeme

    Obr. 7e


  9. lihovou fixou nebo lakem pečlivě nakreslíme spoje, dbáme na prostor budoucího spoje!

    Obr. 8a


  10. z lepící pásky vytvoříme na čisté straně úchop a opatrně položíme do chloridu železnatého

    Obr. 8b


  11. dbáme, aby ve spodní části destičky nevznikla vzduchová bublina.
  12. po vyleptání, cca 15-20 min., destičku pečlivě očistíme.

    Obr. 8c


    Obr. 8d


  13. vyvrtáme otvory pro pájení budoucích součástek
  14. znovu očistíme a odmastíme lihem

    Obr. 9


  15. správně zapájené vývody na destičce

 

Otázky:

Co je plošný spoj a k čemu slouží? Jaké jsou výhody oproti klasickému zapojení??

Jaký materiál používáme k výrobě PS? Jak se nazývá?

Popiště postup ruční výroby PS.

Jaké znáte druhy výroby PS?

Kde se s PS můžete setkat?

 

Odkazy obrazových příloh

Úvodní obrázek HAASE Hans. XT PC Power Supply PCB - Solder Side. In: Wikipedie [online]. [Cit. 3.10.2016]. Dostupné z WWW: https://commons.wikimedia.org/wiki/File:XT-PC-Power-Supply-PSU-PCB-IMG_0435.JPG#/media/File:XT-PC-Power-Supply-PCB-IMG_0436.JPG

Obr. 1, 2, 3 vlastní foto

Obr. 4 Mikro páječka. Dostupné z: http://www.tipa.eu/fotocache/bigorig/06510008.jpg

Obr. 5 Tavidlo. Dostupné z: http://svarecskepotreby.cz/pajeci-pasty-kapaliny.html

Obr. 6 Pájka. Dostupné z: http://racvonka.cz/pajky-a-chemikalie/cinove-pajky.html

Obr. 7a-e Schéma zapojení. Dostupné z: https://cs.wikibooks.org/wiki/Soubor:MakePCB-step0.jpg

Obr. 8a-d Dostupné z: http://www.mipi.chytrak.cz/kresleni.php

Obr. 9 Dostupné z: https://cs.wikibooks.org/wiki/Praktick%C3%A1_elektronika/V%C3%BDroba_plo%C5%A1n%C3%BDch_spoj%C5%AF